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PCB/PCBA
PCB/PCBA Specialist
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Bonchip は、PCB プロトタイプ、クイック ターン PCB、リジッド PCB、リジッド フレキシブル PCB、フレキシブル PCB、PCB アセンブリ、その他の PCB カスタマイズ サービスを含む PCB/PCBA 製造サービスを提供します。私たちは、お客様が低コストで素晴らしいデザインを実現できるようお手伝いします。
プロ
カスタマイズ可能
経済的
環境にやさしい
- リジッドPCB
- フレキシブル基板
- リジッドフレキシブルPCB
- PCB アセンブリ
リジッドPCB
BonChip は、片面/両面から上向きのリジッド ボード構造の全範囲を提供していますが、レーザー ドリル加工されたマイクロビア、キャビティ ボード、最大 30 オンスの重銅、ビアインパッド、マイクロ波および RF ボード、最大 58 層もサポートしています。その他のテクノロジーも。
- 層数が多い多層硬質
- コインとキャビティを使用した、熱およびシグナルインテグリティ管理ソリューション
- FR4 / ポリイミド / 高速 / 特殊素材
- マイクロ波/RF アプリケーション向けのハイブリッド ソリューション
- HDI マイクロビア – ブラインドビア、埋め込みビア、千鳥配置ビア、スタックビア
- エポキシで充填され、銅でキャップされたマイクロビア
- クイックターンサポート
- 熱管理
- 重銅
- 制御されたインピーダンス
- 大判プリント基板
フレキシブル基板
BonChip は、最小 25 μm の機能と最小 25 μm のフレキシブル誘電体コアを備えた、高信頼性アプリケーション向けのリジッド/フレキシブルおよびフレキシブル PCB および HDI を提供します。過去 10 年間のポータブル通信製品の革命により、リジッド フレキシブル回路は、複雑な 3 次元製品アセンブリや高度なコンポーネント表面実装の要求に応える設計ソリューションとして好まれるようになりました。
- 両面/片面フレキシブル
- 多層フレキシブル
- 多層のリジッド-フレキシブル
- 混合誘電体 (ハイブリッド) 構造
- クイックターンリジッドフレキシブル
- HDI マイクロビア – ブラインドビア、埋め込みビア、千鳥配置ビア、スタックビア
- エポキシで充填され、銅でキャップされたマイクロビア
- 順次ビルドアップ
- 高速要件
- 大判回路
リジッドフレキシブルPCB
BonChip は、最小 25 μm の機能と最小 25 μm のフレキシブル誘電体コアを備えた、高信頼性アプリケーション向けのリジッド/フレキシブルおよびフレキシブル PCB および HDI を提供します。過去 10 年間のポータブル通信製品の革命により、リジッド フレキシブル回路は、複雑な 3 次元製品アセンブリや高度なコンポーネント表面実装の要求に応える設計ソリューションとして好まれるようになりました。
- 両面/片面フレキシブル
- 多層フレキシブル
- 多層のリジッド-フレキシブル
- 混合誘電体 (ハイブリッド) 構造
- クイックターンリジッドフレキシブル
- HDI マイクロビア – ブラインドビア、埋め込みビア、千鳥配置ビア、スタックビア
- エポキシで充填され、銅でキャップされたマイクロビア
- 順次ビルドアップ
- 高速要件
- 大判回路
PCB アセンブリ
BonChip は、PCB アセンブリのあらゆるニーズに対応するワンストップ ショップです。社内での製造、組み立て、ターンキーサービスを 5 日以内に提供します。当社は、短納期のプロトタイプと短納期の PCB アセンブリを専門としています。当社は最先端の装置を使用して、信頼性の高い組み立て済み PCB を製造します。
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- フレックス、リジッドフレックス、リジッド PCB アセンブリ
- SMT、スルーホール、および複合技術
- 最大 20 インチ x 24 インチのボード サイズ
- 複雑で高密度のアセンブリ
- PBGA、CBGA、TBGA、FPGA、CGA、LGA
- パッケージオンパッケージ (PoP) アセンブリ
- マイクロBGA(0.4mm)
- 0402s、0201s、01005s
- ウェーブはんだと選択はんだ
