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S-8209ACM-T8T1U 技術仕様

S-8209ACM-T8T1U datasheet pdf and PMIC - Battery Management product details from ABLIC U.S.A. Inc. stock available at Bonchip

製品の属性 属性値
Category 集積回路 (IC) / バッテリーマネジメントIC
Manufacturer ABLIC U.S.A. Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 20 Weeks
Package / Case 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
Operating Temperature -40°C~85°C TA
Part Status Active
Number of Terminations 8
HTS Code 8542.39.00.01
Terminal Form GULL WING
Terminal Pitch 0.65mm
JESD-30 Code R-PDSO-G8
Supply Voltage-Max (Vsup) 8V
Number of Channels 1
Adjustable Threshold NO
Height Seated (Max) 1.1mm
Width 3mm
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Packaging Tape & Reel (TR)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Position DUAL
Supply Voltage 3.5V
Reach Compliance Code unknown
Function Multi-Function Controller
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.5V
Analog IC - Other Type POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
Battery Chemistry Lithium Ion/Polymer
Length 4.4mm
RoHS Status RoHS Compliant
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S-8209ACM-T8T1U 書類

データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください S-8209ACM-T8T1U

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
S-8200AAA-I6T1U SII Semiconductor Corporation PMIC - バッテリーマネジメント 2718
S-8200AAA-I6T1U ABLIC U.S.A. Inc. バッテリーマネジメントIC
S-8200AAB-I6T1U SII Semiconductor Corporation PMIC - バッテリーマネジメント 2719
S-8200AAB-I6T1U ABLIC U.S.A. Inc. バッテリーマネジメントIC
S-8200AAC-I6T1U SII Semiconductor Corporation PMIC - バッテリーマネジメント 2622
S-8200AAC-I6T1U ABLIC U.S.A. Inc. バッテリーマネジメントIC
S-8200AAC-M6T1U SII Semiconductor Corporation PMIC - バッテリーマネジメント 2539
S-8200AAC-M6T1U ABLIC U.S.A. Inc. バッテリーマネジメントIC
S-8200AAD-I6T1U SII Semiconductor Corporation PMIC - バッテリーマネジメント 2615
S-8200AAD-I6T1U ABLIC U.S.A. Inc. バッテリーマネジメントIC

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S-8209ACM-T8T1U ブランドメーカー: ABLIC U.S.A. Inc., Bonchip ストック, S-8209ACM-T8T1U 参考価格. S-8209ACM-T8T1U パラメーター, S-8209ACM-T8T1U データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 S-8209ACM-T8T1U プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 S-8209ACM-T8T1U ピン図と回路図と機能の使用方法、 S-8209ACM-T8T1U エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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