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ATS-05D-108-C3-R1 技術仕様

HEATSINK 50X40X12.7MM XCUT T412

製品の属性 属性値
Category ファン、熱管理 / サーマル - ヒートシンク
Manufacturer Advanced Thermal Solutions, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 1.575" (40.00mm)
Thermal Resistance @ Natural -
Shape Rectangular, Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 1.969" (50.00mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.500" (12.70mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 27.12°C/W @ 100 LFM
Series pushPIN™
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material Finish Blue Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 6 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Push Pin
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ATS-05D-108-C3-R1 書類

データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください ATS-05D-108-C3-R1

その他には以下が含まれます：   "ATS-0"   部品

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
ATS-007 ATECH 特殊なホットIC 2588
ATS-01A-01-C1-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc. サーマル - ヒートシンク 2698
ATS-01A-01-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. ヒートシンク
ATS-01A-01-C2-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc. サーマル - ヒートシンク 2736
ATS-01A-01-C3-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc. サーマル - ヒートシンク 2503
ATS-01A-02-C1-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc. サーマル - ヒートシンク 2534
ATS-01A-02-C2-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc. サーマル - ヒートシンク 2660
ATS-01A-02-C3-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc. サーマル - ヒートシンク 2524
ATS-01A-03-C1-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc. サーマル - ヒートシンク 2599
ATS-01A-03-C2-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc. サーマル - ヒートシンク 0

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住所 : D1 6th floor,Lehui Center,Jihua Road 489 Longgang District, Shenzhen-518129, China

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ATS-05D-108-C3-R1 ブランドメーカー: Advanced Thermal Solutions, Inc., Bonchip ストック, ATS-05D-108-C3-R1 参考価格. ATS-05D-108-C3-R1 パラメーター, ATS-05D-108-C3-R1 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 ATS-05D-108-C3-R1 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 ATS-05D-108-C3-R1 ピン図と回路図と機能の使用方法、 ATS-05D-108-C3-R1 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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