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2-2013297-3
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2-2013297-3 技術仕様
CONN SKT SODIMM 204POS SMD
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクタ、インターコネクト / メモリコネクタ - インラインモジュールソケット |
Manufacturer | Agastat Relays / TE Connectivity |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Standards | - |
Number of Positions | 204 |
Mounting Feature | Normal, Standard - Top |
Memory Type | DDR3 SDRAM |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Detailed Description | 204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle |
Contact Finish | Gold |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Mounting Type | Surface Mount, 25° Angle |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 14 Weeks |
Features | Board Guide, Latches |
Contact Finish Thickness | 30.0µin (0.76µm) |
Connector Style | SODIMM |
2-2013297-3 書類
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データシート
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その他には以下が含まれます: "2-201" 部品
次の部分には次のものが含まれます '2-201'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
2-2013022-1 | AMP Connectors / TE Connectivity | メモリコネクタ - インラインモジュールソケット | 5275 |
2-2013022-1 | Agastat Relays / TE Connectivity | メモリコネクタ - インラインモジュールソケット | 3151 |
2-2013022-1 | TE Connectivity AMP Connectors | インラインメモリモジュールソケット | |
2-2013022-2 | AMP Connectors / TE Connectivity | メモリコネクタ - インラインモジュールソケット | 2658 |
2-2013022-2 | Agastat Relays / TE Connectivity | メモリコネクタ - インラインモジュールソケット | 2504 |
2-2013022-2 | TE Connectivity AMP Connectors | インラインメモリモジュールソケット | |
2-2013022-3 | AMP Connectors / TE Connectivity | メモリコネクタ - インラインモジュールソケット | 36996 |
2-2013022-3 | Agastat Relays / TE Connectivity | メモリコネクタ - インラインモジュールソケット | 36996 |
2-2013022-3 | TE Connectivity / AMP | インラインメモリモジュールソケット | |
2-2013266-1 | Agastat Relays / TE Connectivity | メモリコネクタ - インラインモジュールソケット | 2526 |
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2-2013297-3 ブランドメーカー: Agastat Relays / TE Connectivity, Bonchip ストック, 2-2013297-3 参考価格. 2-2013297-3 パラメーター, 2-2013297-3 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 2-2013297-3 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 2-2013297-3 ピン図と回路図と機能の使用方法、 2-2013297-3 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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