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D09P33E6GX00LF 技術仕様

CONN D-SUB PLUG 9POS R/A SOLDER

製品の属性 属性値
Category コネクタ、インターコネクト / D-Sub コネクタ
Manufacturer Amphenol Commercial Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder
Shell Material, Finish Steel, Tin Plated
Packaging Tray
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Number of Positions 9
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 17 Weeks
Ingress Protection -
Flange Feature Housing/Shell (4-40)
Detailed Description 9 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector
Contact Type Signal
Contact Form -
Contact Finish Gold or Gold, GXT™
Connector Style D-Sub
Backset Spacing 0.318" (8.08mm)
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating 300V
Shell Size, Connector Layout 1 (DE, E)
Series Delta D
Other Names 609-4954 D09P33E6GX00LF-ND
Number of Rows 2
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Material Flammability Rating UL94 V-0
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT)
Features Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets
Current Rating 5A
Contact Material Brass
Contact Finish Thickness 30.0µin (0.76µm)
Connector Type Plug, Male Pins
Color Black
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D09P33E6GX00LF 書類

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
D09P33E4GL00LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2759
D09P33E4GL00LF Amphenol Commercial Products D-Sub コネクタ 2763
D09P33E4GV00LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2612
D09P33E4GV00LF Amphenol Commercial Products D-Sub コネクタ 0
D09P33E4GV00LF Amphenol ICC (FCI) D-Sub コネクタ
D09P33E4GX00LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2360
D09P33E4GX00LF Amphenol Commercial Products D-Sub コネクタ 2836
D09P33E4GX00LF Amphenol ICC (FCI) D-Sub コネクタ
D09P33E4PA00LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2546
D09P33E4PA00LF Amphenol Commercial Products D-Sub コネクタ 0

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D09P33E6GX00LF ブランドメーカー: Amphenol Commercial Products, Bonchip ストック, D09P33E6GX00LF 参考価格. D09P33E6GX00LF パラメーター, D09P33E6GX00LF データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 D09P33E6GX00LF プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 D09P33E6GX00LF ピン図と回路図と機能の使用方法、 D09P33E6GX00LF エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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