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DAO3W3S700G30LF 技術仕様

CONN D-SUB RCPT 3POS R/A SOLDER

製品の属性 属性値
Category コネクタ、インターコネクト / D-Sub コネクタ
Manufacturer Amphenol Commercial Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder
Shell Material, Finish Steel, Tin Plated
Packaging Tray
Number of Rows 1
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Material Flammability Rating UL94 V-0
Ingress Protection -
Flange Feature Board Side (4-40)
Detailed Description 3 (Power) Position D-Sub, Combo Receptacle, Female Sockets Connector
Contact Type Power
Contact Form -
Contact Finish Gold
Connector Style D-Sub, Combo
Backset Spacing 0.374" (9.50mm)
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating 300V
Shell Size, Connector Layout 2 (DA, A) - 3W3
Series DW
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Number of Positions 3 (Power)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Housing Material Thermoplastic
Features Board Lock, Mounting Brackets
Current Rating 30A
Contact Material Brass
Contact Finish Thickness -
Connector Type Receptacle, Female Sockets
Color -
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DAO3W3S700G30LF 書類

データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください DAO3W3S700G30LF

その他には以下が含まれます：   "DAO3W"   部品

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
DAO3W3P300G30LF Amphenol Commercial Products D-Sub コネクタ 0
DAO3W3P300G30LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2716
DAO3W3P300G40LF Amphenol Commercial Products D-Sub コネクタ 2573
DAO3W3P300G40LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2751
DAO3W3P300H30LF Amphenol Commercial Products D-Sub コネクタ 2741
DAO3W3P300H30LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2708
DAO3W3P300H30LF Amphenol ICC (FCI) D-Sub コネクタ
DAO3W3P343G30LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2540
DAO3W3P343G30LF Amphenol Commercial Products D-Sub コネクタ 2692
DAO3W3P500G30LF Amphenol FCI D-Sub コネクタ 2773

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DAO3W3S700G30LF ブランドメーカー: Amphenol Commercial Products, Bonchip ストック, DAO3W3S700G30LF 参考価格. DAO3W3S700G30LF パラメーター, DAO3W3S700G30LF データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 DAO3W3S700G30LF プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 DAO3W3S700G30LF ピン図と回路図と機能の使用方法、 DAO3W3S700G30LF エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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