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58102-S61-21 技術仕様

2.00MM UNSHROUDED HDR

製品の属性 属性値
Category コネクタ、インターコネクト / 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage Rating -
Style Board to Board or Cable
Series Minitek®
Pitch - Mating 0.079" (2.00mm)
Overall Contact Length -
Number of Rows 2
Number of Positions 42
Material Flammability Rating UL94 V-0
Insulation Material Thermoplastic
Insulation Color Black
Features -
Current Rating -
Contact Shape Square
Contact Length - Post 0.098" (2.50mm)
Contact Finish Thickness - Post 150µin (3.81µm)
Contact Finish - Post Tin-Lead
Connector Type Header
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Solder
Shrouding Unshrouded
Row Spacing - Mating 0.079" (2.00mm)
Packaging Bulk
Operating Temperature -
Number of Positions Loaded All
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Mated Stacking Heights -
Insulation Height 0.165" (4.20mm)
Ingress Protection -
Fastening Type -
Contact Type Male Pin
Contact Material Copper Alloy
Contact Length - Mating 0.157" (4.00mm)
Contact Finish Thickness - Mating 15µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating Gold, GXT™
Applications -
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その他には以下が含まれます：   "58102"   部品

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
58102-F61-02 Amphenol FCI 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2790
58102-F61-02 Amphenol Commercial Products 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 0
58102-F61-02LF Amphenol FCI 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2739
58102-F61-02LF Amphenol Commercial Products 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 0
58102-F61-05 Amphenol Commercial Products 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2528
58102-F61-05 Amphenol FCI 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2701
58102-F61-05LF Amphenol FCI 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2514
58102-F61-05LF Amphenol Commercial Products 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2675
58102-F61-05ULF Amphenol Commercial Products 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2645
58102-F61-05ULF Amphenol FCI 長方形コネクタ - ヘッダー、オスピン 2516

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58102-S61-21 ブランドメーカー: Amphenol FCI, Bonchip ストック, 58102-S61-21 参考価格. 58102-S61-21 パラメーター, 58102-S61-21 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 58102-S61-21 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 58102-S61-21 ピン図と回路図と機能の使用方法、 58102-S61-21 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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