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HB13228000J0G 技術仕様

750 TB SPR CLA WL 2WIRES

製品の属性 属性値
Category コネクタ、インターコネクト / 端子台 - ワイヤーからボードへ
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Termination Screwless - Push Button Clamp
Voltage 300V
Series HB
Screw Material - Plating -
Pitch 0.295" (7.50mm)
Operating Temperature -40°C ~ 115°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic
Current 10A
Color Gray
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Wire Gauge 18-24 AWG
Torque - Screw -
Screw Thread -
Positions Per Level 13
Packaging Bulk
Number of Levels 1
Mating Orientation Horizontal with Board
Features Interlocking (Side)
Contact Material - Plating Brass - Tin Plated
Clamp Material - Plating Steel, Stainless
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HB13228000J0G 書類

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
HB132 TI 特殊なホットIC 724
HB1321800000G Anytek (Amphenol Anytek) 端子台 - ワイヤーからボードへ 2689
HB13218000J0G Amphenol FCI 端子台 - ワイヤーからボードへ 2538
HB1322800000G Anytek (Amphenol Anytek) 端子台 - ワイヤーからボードへ 2622
HB1325-2R5156-R Bussmann (Eaton) 電気二重層キャパシタ（EDLC）、スーパーキャパシタ 2520
HB1325-2R5156-R Eaton - Electronics Division スーパーキャパシタ & EDLC

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HB13228000J0G ブランドメーカー: Amphenol FCI, Bonchip ストック, HB13228000J0G 参考価格. HB13228000J0G パラメーター, HB13228000J0G データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 HB13228000J0G プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 HB13228000J0G ピン図と回路図と機能の使用方法、 HB13228000J0G エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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