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HDB-62PFFP-SL7001 技術仕様

D-SUB CONN PANEL PCB 180

製品の属性 属性値
Category コネクタ、インターコネクト / D-Sub コネクタ
Manufacturer Amphenol LTW
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder
Shell Material, Finish Steel, Nickel Plated
Operating Temperature -40°C ~ 105°C
Number of Positions 62
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 6 Weeks
Ingress Protection IP67 - Dust Tight, Waterproof
Flange Feature Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Detailed Description 62 Position D-Sub, High Density Receptacle, Female Sockets Connector
Contact Type Signal
Contact Form -
Contact Finish Gold
Connector Style D-Sub, High Density
Backset Spacing -
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating -
Shell Size, Connector Layout 4 (DC, C) High Density
Packaging Bulk
Number of Rows 3
Mounting Type Panel Mount, Through Hole
Material Flammability Rating -
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT)
Features Shielded
Current Rating 2A
Contact Material Copper Alloy
Contact Finish Thickness -
Connector Type Receptacle, Female Sockets
Color Black
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HDB-62PFFP-SL7001 書類

データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください HDB-62PFFP-SL7001

その他には以下が含まれます：   "HDB-6"   部品

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
HDB-62AFFM-SL7A01 Amphenol LTW D-Subケーブル 2574
HDB-62AFFM-SL7A02 Amphenol LTW D-Subケーブル 2695
HDB-62AFFM-SL7A05 Amphenol LTW D-Subケーブル 2549
HDB-62AFFM-SL7A10 Amphenol LTW D-Subケーブル 2771
HDB-62AMMM-SL7A01 Amphenol LTW D-Subケーブル 2575
HDB-62AMMM-SL7A02 Amphenol LTW D-Subケーブル 2746
HDB-62AMMM-SL7A05 Amphenol LTW D-Subケーブル 2706
HDB-62AMMM-SL7A10 Amphenol LTW D-Subケーブル 2747
HDB-62PFFP-SA7001 Amphenol LTW D-Sub コネクタ 0
HDB-62PFFP-SR7001 Amphenol LTW D-Sub コネクタ 2570

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HDB-62PFFP-SL7001 ブランドメーカー: Amphenol LTW, Bonchip ストック, HDB-62PFFP-SL7001 参考価格. HDB-62PFFP-SL7001 パラメーター, HDB-62PFFP-SL7001 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 HDB-62PFFP-SL7001 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 HDB-62PFFP-SL7001 ピン図と回路図と機能の使用方法、 HDB-62PFFP-SL7001 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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