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16-C195-00
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16-C195-00 技術仕様
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクタ、インターコネクト / IC用ソケット、トランジスタ |
Manufacturer | Aries Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 16 (2 x 8) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Closed Frame |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 10µin (0.25µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.040" (1.02mm) |
Series | EJECT-A-DIP™ |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Current Rating | 3A |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | 200µin (5.08µm) |
Contact Finish - Post | Tin |
16-C195-00 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください 16-C195-00
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データシート
16-C195-00.pdf
その他には以下が含まれます: "16-C1" 部品
次の部分には次のものが含まれます '16-C1'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
16-C195-00 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
16-C195-10 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2611 |
16-C195-10 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
16-C195-10H | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2661 |
16-C195-10H | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
16-C195-11 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2729 |
16-C195-11 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
16-C195-20 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2552 |
16-C195-20 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
16-C195-21 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2641 |
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16-C195-00 ブランドメーカー: Aries Electronics, Inc., Bonchip ストック, 16-C195-00 参考価格. 16-C195-00 パラメーター, 16-C195-00 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 16-C195-00 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 16-C195-00 ピン図と回路図と機能の使用方法、 16-C195-00 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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