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CPU 1.375X1.375 技術仕様

THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

製品の属性 属性値
Category ファン、熱管理 / サーマル - パッド、シート
Manufacturer Bergquist
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage CPU
Thickness 0.0050" (0.127mm)
Thermal Conductivity 0.6 W/m-K
Series CPU Pad™
Other Names BER135
Material -
Detailed Description Thermal Pad Tan 34.93mm x 34.93mm Square
Backing, Carrier -
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 34.93mm x 34.93mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Tan
Adhesive -
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CPU 1.75X1.75 Bergquist サーマル - パッド、シート 2521

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CPU 1.375X1.375 ブランドメーカー: Bergquist, Bonchip ストック, CPU 1.375X1.375 参考価格. CPU 1.375X1.375 パラメーター, CPU 1.375X1.375 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CPU 1.375X1.375 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CPU 1.375X1.375 ピン図と回路図と機能の使用方法、 CPU 1.375X1.375 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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