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BDN11-3CB/A01
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BDN11-3CB/A01 技術仕様
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | ファン、熱管理 / サーマル - ヒートシンク |
Manufacturer | CTS Electronic Components |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 1.110" (28.19mm) |
Thermal Resistance @ Natural | 20.90°C/W |
Shape | Square, Pin Fins |
Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Other Names | 294-1109 BDN113CB/A01 BDN113CBA01 BDN123CBA01 |
Material Finish | Black Anodized |
Manufacturer Standard Lead Time | 14 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Diameter | - |
Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Top Mount |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 7.20°C/W @ 400 LFM |
Series | BDN |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Aluminum |
Length | 1.110" (28.19mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.355" (9.02mm) |
Detailed Description | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
BDN11-3CB/A01 書類
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その他には以下が含まれます: "BDN11" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
BDN11-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | ヒートシンク |
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BDN11-3CB/A01 ブランドメーカー: CTS Electronic Components, Bonchip ストック, BDN11-3CB/A01 参考価格. BDN11-3CB/A01 パラメーター, BDN11-3CB/A01 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 BDN11-3CB/A01 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 BDN11-3CB/A01 ピン図と回路図と機能の使用方法、 BDN11-3CB/A01 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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輸送方法 | ||
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