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HSE-B18508-035H-03 技術仕様
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 50
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 熱管理 / ヒートシンク |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 11 Weeks |
Shape | Rectangular, Fins |
Material Finish | Black Anodized |
Part Status | Active |
Type | Board Level, Vertical |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.984 25.00mm |
Thermal Resistance @ Natural | 5.77°C/W |
Length | 2.000 50.80mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Aluminum Alloy |
Package Cooled | TO-218 |
Series | HSE |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Attachment Method | PC Pin |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 3.44°C/W @ 200 LFM |
Power Dissipation @ Temperature Rise | 13.0W @ 75°C |
Width | 1.638 41.60mm |
HSE-B18508-035H-03 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください HSE-B18508-035H-03
-
データシート
その他には以下が含まれます: "HSE-B" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'HSE-B'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
HSE-B1711-032 | CUI, Inc. | サーマル - ヒートシンク | 2598 |
HSE-B1711-032 | CUI Devices | ヒートシンク | |
HSE-B1711-057 | CUI, Inc. | サーマル - ヒートシンク | 2524 |
HSE-B1711-057 | CUI Devices | ヒートシンク | |
HSE-B18254-035H | CUI, Inc. | サーマル - ヒートシンク | 2528 |
HSE-B18254-035H | CUI Devices | ヒートシンク | |
HSE-B18254-035H-00 | CUI, Inc. | サーマル - ヒートシンク | 744 |
HSE-B18254-035H-00 | CUI Devices | ヒートシンク | |
HSE-B18254-0396H | CUI, Inc. | サーマル - ヒートシンク | 2739 |
HSE-B18254-0396H | CUI Devices | ヒートシンク |
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HSE-B18508-035H-03 ブランドメーカー: CUI Devices, Bonchip ストック, HSE-B18508-035H-03 参考価格. HSE-B18508-035H-03 パラメーター, HSE-B18508-035H-03 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 HSE-B18508-035H-03 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 HSE-B18508-035H-03 ピン図と回路図と機能の使用方法、 HSE-B18508-035H-03 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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