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HSE-B500-04H 技術仕様

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50

製品の属性 属性値
Category 熱管理 / ヒートシンク
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Board Level, Vertical
Height Off Base (Height of Fin) 1.000 25.40mm
Thermal Resistance @ Natural 6.15°C/W
Length 1.969 50.00mm
RoHS Status RoHS Compliant
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum Alloy
Package Cooled TO-220
Series HSE
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method PC Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 2.88°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 12.2W @ 75°C
Width 1.378 35.00mm
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
HSE-B1711-032 CUI, Inc. サーマル - ヒートシンク 2598
HSE-B1711-032 CUI Devices ヒートシンク
HSE-B1711-057 CUI, Inc. サーマル - ヒートシンク 2524
HSE-B1711-057 CUI Devices ヒートシンク
HSE-B18254-035H CUI, Inc. サーマル - ヒートシンク 2528
HSE-B18254-035H CUI Devices ヒートシンク
HSE-B18254-035H-00 CUI, Inc. サーマル - ヒートシンク 744
HSE-B18254-035H-00 CUI Devices ヒートシンク
HSE-B18254-0396H CUI, Inc. サーマル - ヒートシンク 2739
HSE-B18254-0396H CUI Devices ヒートシンク

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HSE-B500-04H ブランドメーカー: CUI Devices, Bonchip ストック, HSE-B500-04H 参考価格. HSE-B500-04H パラメーター, HSE-B500-04H データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 HSE-B500-04H プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 HSE-B500-04H ピン図と回路図と機能の使用方法、 HSE-B500-04H エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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