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TB007-508-21BE 技術仕様
TERMINAL BLOCK, SCREW TYPE, 5.08
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクター / 基板用端子台 |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 12 Weeks |
Housing Material | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 |
Clamp Material - Plating | Copper Alloy - Nickel Plated |
Operating Temperature | -40°C~105°C |
Series | TB007-508 |
Part Status | Active |
Color | Blue |
Wire Gauge | 12-24 AWG |
Number of Levels | 1 |
Torque - Screw | 0.5 Nm (4.4 Lb-In) |
Mating Orientation | Horizontal with Board |
Screw Thread | M3 |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mounting Type | Through Hole |
Contact Material - Plating | Copper Alloy - Tin Plated |
Screw Material - Plating | Steel - Zinc Plated |
Packaging | Bulk |
Feature | Interlocking (Side) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Pitch | 0.200 5.08mm |
Voltage | 300V |
Current | 16A |
Positions Per Level | 21 |
Wire Termination | Screw - Rising Cage Clamp |
RoHS Status | RoHS Compliant |
TB007-508-21BE 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください TB007-508-21BE
-
データシート
TB007-508 Series Datasheet
その他には以下が含まれます: "TB007" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'TB007'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
TB007-508-02BE | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TB007-508-03BE | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TB007-508-04BE | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TB007-508-06BE | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TB007-508-07BE | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TB007-508-08BE | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TB007-508-10BE | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TB007-508-12BE | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TB007-508-16BE | CUI Devices | 基板用端子台 |
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TB007-508-21BE ブランドメーカー: CUI Devices, Bonchip ストック, TB007-508-21BE 参考価格. TB007-508-21BE パラメーター, TB007-508-21BE データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 TB007-508-21BE プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 TB007-508-21BE ピン図と回路図と機能の使用方法、 TB007-508-21BE エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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