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TBL007A-500-11GY 技術仕様
TERMINAL BLOCK, SCREWLESS, 5.00,
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクター / 基板用端子台 |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 10 Weeks |
Housing Material | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 |
Operating Temperature | -40°C~105°C |
Series | TBL007A-500 |
Part Status | Active |
Color | Gray |
Wire Gauge | 14-26 AWG |
Number of Levels | 1 |
Positions Per Level | 11 |
Wire Termination | Screwless - Spring Cage, Tension Clamp |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mounting Type | Through Hole |
Contact Material - Plating | Copper Alloy - Tin Plated |
Packaging | Tray |
Feature | Interlocking (Side) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Pitch | 0.197 5.00mm |
Voltage | 300V |
Current | 15A |
Mating Orientation | 45° (135°) Angle with Board |
RoHS Status | RoHS Compliant |
TBL007A-500-11GY 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください TBL007A-500-11GY
-
データシート
TBL007A-500 Series Datasheet
その他には以下が含まれます: "TBL00" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'TBL00'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
TBL001-381-02GY-2GY | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL001-381-03GY-2GY | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL001-381-04GY-2GY | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL001-500-03GY-2GY | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL001-500-05GY-2GY | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL001-500-06GY-2GY | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL001-500-12GY-2GY | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL002A-350-02GR-2OR | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL002A-350-02GY-2GY | CUI Devices | 基板用端子台 | |
TBL002A-350-03GR-2OR | CUI Devices | 基板用端子台 |
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TBL007A-500-11GY ブランドメーカー: CUI Devices, Bonchip ストック, TBL007A-500-11GY 参考価格. TBL007A-500-11GY パラメーター, TBL007A-500-11GY データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 TBL007A-500-11GY プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 TBL007A-500-11GY ピン図と回路図と機能の使用方法、 TBL007A-500-11GY エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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