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TBL007A-500-24GY 技術仕様

TERMINAL BLOCK, SCREWLESS, 5.00,

製品の属性 属性値
Category コネクター / 基板用端子台
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 10 Weeks
Housing Material Polyamide (PA66), Nylon 6/6
Operating Temperature -40°C~105°C
Series TBL007A-500
Part Status Active
Color Gray
Wire Gauge 14-26 AWG
Number of Levels 1
Positions Per Level 24
Wire Termination Screwless - Spring Cage, Tension Clamp
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Through Hole
Contact Material - Plating Copper Alloy - Tin Plated
Packaging Tray
Feature Interlocking (Side)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Pitch 0.197 5.00mm
Voltage 300V
Current 15A
Mating Orientation 45° (135°) Angle with Board
RoHS Status RoHS Compliant
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
TBL001-381-02GY-2GY CUI Devices 基板用端子台
TBL001-381-03GY-2GY CUI Devices 基板用端子台
TBL001-381-04GY-2GY CUI Devices 基板用端子台
TBL001-500-03GY-2GY CUI Devices 基板用端子台
TBL001-500-05GY-2GY CUI Devices 基板用端子台
TBL001-500-06GY-2GY CUI Devices 基板用端子台
TBL001-500-12GY-2GY CUI Devices 基板用端子台
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TBL007A-500-24GY ブランドメーカー: CUI Devices, Bonchip ストック, TBL007A-500-24GY 参考価格. TBL007A-500-24GY パラメーター, TBL007A-500-24GY データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 TBL007A-500-24GY プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 TBL007A-500-24GY ピン図と回路図と機能の使用方法、 TBL007A-500-24GY エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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