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BGA0014-S 技術仕様

BGA-54 STENCIL

製品の属性 属性値
Category はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 / はんだステンシル、テンプレート
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.029" (0.75mm)
Number of Positions 54
Material Stainless Steel
Inner Dimension -
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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BGA0014-S 書類

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
BGA0001 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2637
BGA0001 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
BGA0001-S Chip Quik, Inc. はんだステンシル、テンプレート 2
BGA0001-S Chip Quik Inc. ステンシル テンプレート はんだ付け
BGA0002 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2771
BGA0002 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
BGA0002-S Chip Quik, Inc. はんだステンシル、テンプレート 2650
BGA0002-S Chip Quik Inc. ステンシル テンプレート はんだ付け
BGA0004 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2512
BGA0004 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード

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BGA0014-S ブランドメーカー: Chip Quik, Inc., Bonchip ストック, BGA0014-S 参考価格. BGA0014-S パラメーター, BGA0014-S データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 BGA0014-S プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 BGA0014-S ピン図と回路図と機能の使用方法、 BGA0014-S エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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