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TDC685M035WSF-F
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TDC685M035WSF-F 技術仕様
TDC685M035WSF-F datasheet pdf and Tantalum Capacitors product details from Cornell Dubilier Electronics stock available at Bonchip
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | TDC685M035WSF-F |
Manufacturer | Cornell Dubilier Electronics |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Mount | Through Hole |
Terminal Shape | WIRE |
Packaging | Bulk |
JESD-609 Code | e3 |
Pbfree Code | yes |
ECCN Code | EAR99 |
Max Operating Temperature | 125°C |
Capacitance | 6.8μF |
Lead Pitch | 6.35mm |
Size Code | 2525 |
Dissipation Factor | 5 % |
Diameter | 6.35mm |
Length | 12.7mm |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | Radial |
Dielectric Material | Tantalum |
Tolerance | 20% |
Feature | General Purpose |
Number of Terminations | 2 |
Terminal Finish | Matte Tin (Sn) |
Min Operating Temperature | -55°C |
Voltage - Rated DC | 35V |
Polarity | POLARIZED |
Tan Delta | 0.05 |
Current - Leakage | 1.9μA |
Height Seated (Max) | 12.7mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
TDC685M035WSF-F 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください TDC685M035WSF-F
その他には以下が含まれます: "TDC68" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'TDC68'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
TDC685K025NSF | Cornell Dubilier Electronics | タンタルコンデンサ | 2666 |
TDC685K025NSF-F | Cornell Dubilier Electronics | タンタルコンデンサ | 2748 |
TDC685K035NSF-F | Cornell Dubilier Electronics | タンタルコンデンサ | 2721 |
TDC685M025NSF-F | Cornell Dubilier Electronics | TDC685M025NSF-F | |
TDC685M035NSF | Cornell Dubilier Electronics | タンタルコンデンサ | 2620 |
TDC685M035NSF-F | Cornell Dubilier Electronics | TDC685M035NSF-F | |
TDC686K025WSG | Cornell Dubilier Electronics | タンタルコンデンサ | 2649 |
TDC686K025WSG-F | Cornell Dubilier Electronics | タンタルコンデンサ | 2767 |
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TDC685M035WSF-F ブランドメーカー: Cornell Dubilier Electronics, Bonchip ストック, TDC685M035WSF-F 参考価格. TDC685M035WSF-F パラメーター, TDC685M035WSF-F データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 TDC685M035WSF-F プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 TDC685M035WSF-F ピン図と回路図と機能の使用方法、 TDC685M035WSF-F エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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