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TNPW08053K36BYCN
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TNPW08053K36BYCN 技術仕様
RES 3.36K OHM 0.1% 1/8W 0805
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 抵抗器 / チップ抵抗器 - 表面実装 |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±0.1% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | TNPW |
Power (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Manufacturer Standard Lead Time | 16 Weeks |
Height - Seated (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Failure Rate | - |
Composition | Thin Film |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±10ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Resistance | 3.36 kOhms |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Features | Military |
Detailed Description | 3.36 kOhms ±0.1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Military Thin Film |
TNPW08053K36BYCN 書類
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データシート
TNPW08053K36BYCN.pdf
その他には以下が含まれます: "TNPW0" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'TNPW0'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
TNPW020120K0DEED | Vishay Precision Group | 特殊なホットIC | 508 |
TNPW020140K0DEED | Vishay Precision Group | 特殊なホットIC | 538 |
TNPW0402100KBEED | Dale / Vishay | チップ抵抗器 - 表面実装 | 10468 |
TNPW0402100KBEEP | Dale / Vishay | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2737 |
TNPW0402100KBETD | Dale / Vishay | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2669 |
TNPW0402100KBHED | Dale / Vishay | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2635 |
TNPW0402100KBXEP | Dale / Vishay | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2700 |
TNPW0402100KBYED | Vishay Precision Group | 特殊なホットIC | 300226 |
TNPW0402100KBYEP | Dale / Vishay | チップ抵抗器 - 表面実装 | 0 |
TNPW0402100KBYTD | Dale / Vishay | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2665 |
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TNPW08053K36BYCN ブランドメーカー: Dale / Vishay, Bonchip ストック, TNPW08053K36BYCN 参考価格. TNPW08053K36BYCN パラメーター, TNPW08053K36BYCN データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 TNPW08053K36BYCN プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 TNPW08053K36BYCN ピン図と回路図と機能の使用方法、 TNPW08053K36BYCN エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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