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B32562H8224J000 技術仕様
CAP FILM 0.22UF 5% 630VDC 2DIP
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / フィルムコンデンサ |
Manufacturer | EPCOS |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage Rating - DC | 630V |
Tolerance | ±5% |
Size / Dimension | 0.650" L x 0.362" W (16.50mm x 9.20mm) |
Ratings | - |
Package / Case | 2-DIP |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | - |
Detailed Description | 0.22µF Film Capacitor 350V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
Applications | General Purpose |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage Rating - AC | 350V |
Termination | PC Pins |
Series | SilverCap™ B32562 |
Packaging | Bulk |
Other Names | 495-76619 B32562H8224J B32562H8224J-ND B32562H8224J000-ND |
Mounting Type | Through Hole |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
Height - Seated (Max) | 0.480" (12.20mm) |
Dielectric Material | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
Capacitance | 0.22µF |
B32562H8224J000 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください B32562H8224J000
-
データシート
B32562H8224J000.pdf
その他には以下が含まれます: "B3256" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'B3256'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
B32560J0105J000 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 2667 |
B32560J0105K000 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 0 |
B32560J0155K000 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 2587 |
B32560J0225J000 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 0 |
B32560J0225K000 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 2552 |
B32560J0225K000 | TDK Electronics Inc. | フィルムコンデンサ | |
B32560J0225K189 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 2670 |
B32560J0225K289 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 2741 |
B32560J0334J289 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 2615 |
B32560J0334K000 | EPCOS | フィルムコンデンサ | 2657 |
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B32562H8224J000 ブランドメーカー: EPCOS, Bonchip ストック, B32562H8224J000 参考価格. B32562H8224J000 パラメーター, B32562H8224J000 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 B32562H8224J000 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 B32562H8224J000 ピン図と回路図と機能の使用方法、 B32562H8224J000 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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