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199D685X0010B2V1 技術仕様
CAP TANT 6.8UF 20% 10V RADIAL
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / タンタルコンデンサ |
Manufacturer | Electro-Films (EFI) / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 10V |
Tolerance | ±20% |
Series | TANTALEX®, 199D |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 85°C |
Manufacturer Standard Lead Time | 9 Weeks |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | General Purpose |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Capacitance | 6.8µF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Conformal Coated |
Size / Dimension | 0.197" Dia (5.00mm) |
Ratings | - |
Package / Case | Radial |
Mounting Type | Through Hole |
Manufacturer Size Code | B |
Lead Spacing | 0.100" (2.54mm) |
Height - Seated (Max) | 0.300" (7.62mm) |
Failure Rate | - |
Detailed Description | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial |
199D685X0010B2V1 書類
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-
データシート
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次の部分には次のものが含まれます '199D6'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
199D684X0035A1V1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | タンタルコンデンサ | 2648 |
199D684X0035A1V1E3 | Vishay / Sprague | タンタルコンデンサ | 2567 |
199D684X0035A1V1E3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | タンタルコンデンサ | 2571 |
199D684X0035A2A1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | タンタルコンデンサ | 0 |
199D684X0035A2A1E3 | Vishay / Sprague | タンタルコンデンサ | 2756 |
199D684X0035A2A1E3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | タンタルコンデンサ | 2791 |
199D684X0035A2B1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | タンタルコンデンサ | 2764 |
199D684X0035A2B1E3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | タンタルコンデンサ | 2539 |
199D684X0035A2B1E3 | Vishay / Sprague | タンタルコンデンサ | 2511 |
199D684X0035A2C1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | タンタルコンデンサ | 2776 |
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199D685X0010B2V1 ブランドメーカー: Electro-Films (EFI) / Vishay, Bonchip ストック, 199D685X0010B2V1 参考価格. 199D685X0010B2V1 パラメーター, 199D685X0010B2V1 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 199D685X0010B2V1 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 199D685X0010B2V1 ピン図と回路図と機能の使用方法、 199D685X0010B2V1 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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