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3KBP08M-01E4/P
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3KBP08M-01E4/P 技術仕様
BRIDGE RECT 1PHASE 800V 3A KBPM
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 離散半導体製品 / ダイオード - ブリッジ整流器 |
Manufacturer | Electro-Films (EFI) / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Peak Reverse (Max) | 800V |
Technology | Standard |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Diode Type | Single Phase |
Current - Reverse Leakage @ Vr | 5µA @ 800V |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.05V @ 3A |
Supplier Device Package | KBPM |
Package / Case | 4-SIP, KBPM |
Mounting Type | Through Hole |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Detailed Description | Bridge Rectifier Single Phase Standard 800V Through Hole KBPM |
Current - Average Rectified (Io) | 3A |
3KBP08M-01E4/P 書類
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データシート
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その他には以下が含まれます: "3KBP0" 部品
次の部分には次のものが含まれます '3KBP0'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
3KBP005M-E4/45 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - ブリッジ整流器 | 2635 |
3KBP005M-E4/45 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - ブリッジ整流器 | 2781 |
3KBP005M-E4/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | ブリッジ整流器 | |
3KBP005M-E4/51 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - ブリッジ整流器 | 2797 |
3KBP005M-E4/51 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - ブリッジ整流器 | 2746 |
3KBP005M-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | ブリッジ整流器 | |
3KBP005M-E4/72 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - ブリッジ整流器 | 2632 |
3KBP005M-E4/72 | Vishay Semiconductor Diodes Division | ブリッジ整流器 | |
3KBP005M-M4/51 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - ブリッジ整流器 | 2652 |
3KBP005M-M4/51 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - ブリッジ整流器 | 2714 |
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3KBP08M-01E4/P ブランドメーカー: Electro-Films (EFI) / Vishay, Bonchip ストック, 3KBP08M-01E4/P 参考価格. 3KBP08M-01E4/P パラメーター, 3KBP08M-01E4/P データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 3KBP08M-01E4/P プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 3KBP08M-01E4/P ピン図と回路図と機能の使用方法、 3KBP08M-01E4/P エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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