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CDR32BP101BKWMAR
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CDR32BP101BKWMAR 技術仕様
CAP CER 100PF 100V BP 1206
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | Electro-Films (EFI) / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 100V |
Thickness (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Ratings | - |
Package / Case | 1206 (3216 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Style | - |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | - |
Detailed Description | 100pF ±10% 100V Ceramic Capacitor BP 1206 (3216 Metric) |
Applications | General Purpose |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±10% |
Temperature Coefficient | BP |
Series | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Spacing | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | M (1%) |
Capacitance | 100pF |
CDR32BP101BKWMAR 書類
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データシート
CDR32BP101BKWMAR.pdf
その他には以下が含まれます: "CDR32" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'CDR32'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
CDR32BP100BFSP | KEMET | コンデンサネットワーク | |
CDR32BP100BFSR | KEMET | コンデンサネットワーク | |
CDR32BP100BFSS | KEMET | コンデンサネットワーク | |
CDR32BP100BFURAB | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 0 |
CDR32BP100BFURAJ | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2667 |
CDR32BP100BFURAT | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2797 |
CDR32BP100BFUS | KEMET | コンデンサネットワーク | |
CDR32BP100BFUSAB | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2790 |
CDR32BP100BFUSAJ | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2727 |
CDR32BP100BFUSAR | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2669 |
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CDR32BP101BKWMAR ブランドメーカー: Electro-Films (EFI) / Vishay, Bonchip ストック, CDR32BP101BKWMAR 参考価格. CDR32BP101BKWMAR パラメーター, CDR32BP101BKWMAR データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 CDR32BP101BKWMAR プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 CDR32BP101BKWMAR ピン図と回路図と機能の使用方法、 CDR32BP101BKWMAR エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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