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DG453EY-T1-E3
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DG453EY-T1-E3 技術仕様
IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 集積回路 (IC) / インターフェース - アナログスイッチ、マルチプレクサ、デマルチプレクサ |
Manufacturer | Electro-Films (EFI) / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply, Single (V+) | 12V |
Switch Time (Ton, Toff) (Max) | 118ns, 97ns |
Supplier Device Package | 16-SOIC |
Package / Case | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TA) |
Number of Circuits | 4 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Current - Leakage (IS(off)) (Max) | 500pA |
Charge Injection | 22pC |
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)) | 31pf, 34pF |
-3db Bandwidth | - |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - Supply, Dual (V±) | ±5 V ~ 15 V |
Switch Circuit | SPST - NO/NC |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Other Names | DG453EY-T1-E3TR |
On-State Resistance (Max) | 5.3 Ohm |
Multiplexer/Demultiplexer Circuit | 1:1 |
Manufacturer Standard Lead Time | 11 Weeks |
Detailed Description | 4 Circuit IC Switch 1:1 5.3 Ohm 16-SOIC |
Crosstalk | -85dB @ 1MHz |
Channel-to-Channel Matching (ΔRon) | 120 mOhm |
Base Part Number | DG453 |
DG453EY-T1-E3 書類
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データシート
DG453EY-T1-E3.pdf
その他には以下が含まれます: "DG453" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'DG453'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
DG453EQ-T1-E3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | インターフェース - アナログスイッチ、マルチプレクサ、デマルチプレクサ | 6173 |
DG453EQ-T1-E3 | Vishay / Siliconix | インターフェース - アナログスイッチ、マルチプレクサ、デマルチプレクサ | 6173 |
DG453EQ-T1-E3 | Vishay Siliconix | アナログスイッチ & マルチプレクサ IC | |
DG453EY-T1-E3 | Vishay / Siliconix | インターフェース - アナログスイッチ、マルチプレクサ、デマルチプレクサ | 12102 |
DG453EY-T1-E3 | Vishay Siliconix | アナログスイッチ & マルチプレクサ IC |
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DG453EY-T1-E3 ブランドメーカー: Electro-Films (EFI) / Vishay, Bonchip ストック, DG453EY-T1-E3 参考価格. DG453EY-T1-E3 パラメーター, DG453EY-T1-E3 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 DG453EY-T1-E3 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 DG453EY-T1-E3 ピン図と回路図と機能の使用方法、 DG453EY-T1-E3 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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