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K271M15X7RH53L2
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K271M15X7RH53L2 技術仕様
CAP CER 270PF 100V X7R RADIAL
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | Electro-Films (EFI) / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 100V |
Thickness (Max) | - |
Size / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Ratings | - |
Package / Case | Radial |
Mounting Type | Through Hole |
Manufacturer Standard Lead Time | 15 Weeks |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Height - Seated (Max) | 0.062" (1.58mm) |
Failure Rate | - |
Capacitance | 270pF |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±20% |
Temperature Coefficient | X7R |
Series | Mono-Kap™ K |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Style | Straight |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | - |
Detailed Description | 270pF ±20% 100V Ceramic Capacitor X7R Radial |
Applications | General Purpose |
K271M15X7RH53L2 書類
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その他には以下が含まれます: "K271M" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
K271M10X7RF53H5 | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2753 |
K271M10X7RF53H5 | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2699 |
K271M10X7RF53L2 | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2687 |
K271M10X7RF53L2 | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2515 |
K271M10X7RF5TH5 | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2500 |
K271M10X7RF5TH5 | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2674 |
K271M10X7RF5TL2 | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2653 |
K271M10X7RF5TL2 | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2527 |
K271M10X7RF5UH5 | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2729 |
K271M10X7RF5UH5 | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2791 |
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K271M15X7RH53L2 ブランドメーカー: Electro-Films (EFI) / Vishay, Bonchip ストック, K271M15X7RH53L2 参考価格. K271M15X7RH53L2 パラメーター, K271M15X7RH53L2 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 K271M15X7RH53L2 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 K271M15X7RH53L2 ピン図と回路図と機能の使用方法、 K271M15X7RH53L2 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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