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S101K29S3NN63L6R
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S101K29S3NN63L6R 技術仕様
CAP CER 100PF 1KV S3N RADIAL
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | Electro-Films (EFI) / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 1000V (1kV) |
Thickness (Max) | - |
Size / Dimension | 0.295" Dia (7.50mm) |
Ratings | - |
Package / Case | Radial, Disc |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Style | Straight |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | - |
Detailed Description | 100pF ±10% 1000V (1kV) Ceramic Capacitor S3N Radial, Disc |
Applications | General Purpose |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±10% |
Temperature Coefficient | S3N |
Series | S |
Packaging | Bulk |
Other Names | 1249PH |
Mounting Type | Through Hole |
Manufacturer Standard Lead Time | 34 Weeks |
Lead Spacing | 0.252" (6.40mm) |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Capacitance | 100pF |
S101K29S3NN63L6R 書類
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
S101K25X5FN6TJ6R | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2760 |
S101K25X5FN6TJ6R | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2595 |
S101K25X5FN6UJ6R | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2500 |
S101K25X5FN6UJ6R | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2738 |
S101K25X7RN63J5R | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2770 |
S101K25X7RN63J5R | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2637 |
S101K25X7RN6TJ5R | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2786 |
S101K25X7RN6TJ5R | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2753 |
S101K25X7RN6UJ5R | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2654 |
S101K25X7RN6UJ5R | Angstrohm / Vishay | セラミックコンデンサ | 2751 |
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S101K29S3NN63L6R ブランドメーカー: Electro-Films (EFI) / Vishay, Bonchip ストック, S101K29S3NN63L6R 参考価格. S101K29S3NN63L6R パラメーター, S101K29S3NN63L6R データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 S101K29S3NN63L6R プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 S101K29S3NN63L6R ピン図と回路図と機能の使用方法、 S101K29S3NN63L6R エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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