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IDT79RC32T332-150DH 技術仕様

IDT79RC32T332-150DH datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from Integrated Device Technology (IDT) stock available at Bonchip

製品の属性 属性値
Category 集積回路 (IC) / マイクロプロセッサ
Manufacturer Integrated Device Technology (IDT)
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Number of Pins 208
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Terminal Finish Tin/Lead (Sn85Pb15)
Technology CMOS
Terminal Form GULL WING
Terminal Pitch 0.5mm
Frequency 150MHz
Qualification Status Not Qualified
Power Supplies 2.53.3V
Voltage 2.5V
Bit Size 32
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case PQFP
Published 2000
Pbfree Code no
Number of Terminations 208
Subcategory Microprocessors
Terminal Position QUAD
Peak Reflow Temperature (Cel) 225
Reach Compliance Code not_compliant
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Operating Temperature (Max) 70°C
Temperature Grade COMMERCIAL
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR
RoHS Status Non-RoHS Compliant
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データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください IDT79RC32T332-150DH

  • データシート

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
IDT79R3010AE IDT (Integrated Device Technology) 特殊なホットIC 1276
Idt79R3010AE-25FJ Idt 特殊なホットIC 853
IDT79R3010AE-33G IDT (Integrated Device Technology) 特殊なホットIC 50
IDT79R3041-20J IDT (Integrated Device Technology) 組み込み - マイクロプロセッサ 2679
IDT79R3041-20J Integrated Device Technology (IDT) マイクロプロセッサ
IDT79R3041-20J Renesas Electronics America Inc. マイクロプロセッサ
IDT79R3041-20J/33J IDT 特殊なホットIC 2586
IDT79R3041-20J8 IDT (Integrated Device Technology) 組み込み - マイクロプロセッサ 2616
IDT79R3041-20J8 Renesas Electronics America Inc. マイクロプロセッサ
IDT79R3041-20J8 Integrated Device Technology (IDT) IDT79R3041-20J8

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IDT79RC32T332-150DH ブランドメーカー: Integrated Device Technology (IDT) , Bonchip ストック, IDT79RC32T332-150DH 参考価格. IDT79RC32T332-150DH パラメーター, IDT79RC32T332-150DH データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 IDT79RC32T332-150DH プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 IDT79RC32T332-150DH ピン図と回路図と機能の使用方法、 IDT79RC32T332-150DH エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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