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C0805X508C8HAC7800
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C0805X508C8HAC7800 技術仕様
CAP CER 0805 0.5PF 10V ULTRA STA
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / セラミックコンデンサ |
Manufacturer | KEMET |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 10V |
Thickness (Max) | 0.039" (0.98mm) |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Ratings | - |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Operating Temperature | -55°C ~ 150°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Style | - |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Low ESL, Soft Termination |
Detailed Description | 0.5pF ±0.25pF 10V Ceramic Capacitor X8R 0805 (2012 Metric) |
Applications | Boardflex Sensitive |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±0.25pF |
Temperature Coefficient | X8R |
Series | FT-CAP |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Other Names | C0805X508C8HACTU |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Manufacturer Standard Lead Time | 36 Weeks |
Lead Spacing | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Capacitance | 0.5pF |
C0805X508C8HAC7800 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください C0805X508C8HAC7800
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データシート
C0805X508C8HAC7800.pdf
その他には以下が含まれます: "C0805" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'C0805'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
C0805.21.10 | General Cable | 複数導体ケーブル | 2662 |
C0805B106K007T | HHEC | 特殊なホットIC | 3221 |
C0805C100C1GACTU | KEMET | セラミックコンデンサ | 2796 |
C0805C100C2GACTU | KEMET | セラミックコンデンサ | 2707 |
C0805C100C5GACTU | KEMET | セラミックコンデンサ | 2742 |
C0805C100CBGACTU | KEMET | セラミックコンデンサ | 2690 |
C0805C100D1GACTU | KEMET | セラミックコンデンサ | 2774 |
C0805C100D2GAC7800 | KEMET | セラミックコンデンサ | 0 |
C0805C100D2GACTU | KEMET | セラミックコンデンサ | 2658 |
C0805C100D3GACTU | KEMET | セラミックコンデンサ | 2743 |
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C0805X508C8HAC7800 ブランドメーカー: KEMET, Bonchip ストック, C0805X508C8HAC7800 参考価格. C0805X508C8HAC7800 パラメーター, C0805X508C8HAC7800 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 C0805X508C8HAC7800 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 C0805X508C8HAC7800 ピン図と回路図と機能の使用方法、 C0805X508C8HAC7800 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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