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70-3205-0819 技術仕様

SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM

製品の属性 属性値
Category はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 / ソルダー
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series NXG1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 24.69 oz (700g)
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life 8 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Cartridge, 24.69 oz (700g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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70-3205-0819 ブランドメーカー: Kester, Bonchip ストック, 70-3205-0819 参考価格. 70-3205-0819 パラメーター, 70-3205-0819 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 70-3205-0819 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 70-3205-0819 ピン図と回路図と機能の使用方法、 70-3205-0819 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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