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PMR10EZPJU8L0
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PMR10EZPJU8L0 技術仕様
RES SMD 0.008 OHM 5% 1/2W 0805
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 抵抗器 / チップ抵抗器 - 表面実装 |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | PMR |
Power (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200, Current Sense |
Composition | Thick Film |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±150ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
Resistance (Ohms) | 0.008 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.019" (0.47mm) |
Failure Rate | - |
PMR10EZPJU8L0 書類
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データシート
PMR10EZPJU8L0.pdf
その他には以下が含まれます: "PMR10" 部品
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部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
PMR100HZPFU10L0 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2358 |
PMR100HZPFU5L00 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 9230 |
PMR100HZPFU5L00 IC | LAPIS Semiconductor | 特殊なホットIC | 4220 |
PMR100HZPFU6L00 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 80365 |
PMR100HZPFU7L00 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 24365 |
PMR100HZPFU8L00 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2535 |
PMR100HZPFU9L00 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 331 |
PMR100HZPFV1L00 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 30460 |
PMR100HZPFV1L50 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2566 |
PMR100HZPFV2L00 | LAPIS Semiconductor | チップ抵抗器 - 表面実装 | 10208 |
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PMR10EZPJU8L0 ブランドメーカー: LAPIS Semiconductor, Bonchip ストック, PMR10EZPJU8L0 参考価格. PMR10EZPJU8L0 パラメーター, PMR10EZPJU8L0 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 PMR10EZPJU8L0 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 PMR10EZPJU8L0 ピン図と回路図と機能の使用方法、 PMR10EZPJU8L0 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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