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DAFIR-GEN-E2-U1 技術仕様

DEV IP CORE DA-FIR GEN EC/ECP

製品の属性 属性値
Category 開発ボード、キット、プログラマー / ソフトウェア、サービス
Manufacturer Lattice Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Type License
Other Names DAFIRGENE2U1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
License Length -
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Edition -
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series LatticeCORE™
Operating System -
Media Delivery Type -
License - User Details -
For Use With/Related Products Lattice
Applications -
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
DAFIR-GEN-E2-U1 Lattice Semiconductor Corporation ソフトウェア＆サービス
DAFIR-GEN-E2-U2 Lattice Semiconductor ソフトウェア、サービス 2562
DAFIR-GEN-E2-U2 Lattice Semiconductor Corporation ソフトウェア＆サービス
DAFIR-GEN-E2-UT1 Lattice Semiconductor ソフトウェア、サービス 2542
DAFIR-GEN-E2-UT1 Lattice Semiconductor Corporation ソフトウェア＆サービス
DAFIR-GEN-E2-UT2 Lattice Semiconductor ソフトウェア、サービス 2634
DAFIR-GEN-E2-UT2 Lattice Semiconductor Corporation ソフトウェア＆サービス
DAFIR-GEN-E3-U1 Lattice Semiconductor ソフトウェア、サービス 0
DAFIR-GEN-E3-U1 Lattice Semiconductor Corporation ソフトウェア＆サービス
DAFIR-GEN-E3-U2 Lattice Semiconductor ソフトウェア、サービス 0

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電話番号 : 86-755-86374759

Eメール : [email protected]

住所 : D1 6th floor,Lehui Center,Jihua Road 489 Longgang District, Shenzhen-518129, China

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配送料 送料は荷物のサイズ、重量、送り先によって決まります。 Bonchip は、大手運送業者 DHL、FedEx、UPS を通じて競争力のある配送オプションを提供しています。送料を直接請求されることをご希望のお客様には、配送口座サービスも提供しています。
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配送追跡 コンポーネントが配送されると、すぐに追跡番号が電子メールで通知されます。追跡番号は注文履歴からも確認できます。
戻る 戻る すべての返品は請求書の日付から 60 日以内に行われ、元の請求書番号、保証書、部品の写真、返品理由の簡単な説明またはテストレポートを添付する必要があります。 60日を過ぎた場合は返品を受け付けられません。返品される商品は元の梱包のまま、再販売可能な状態でなければなりません。見積時または販売時のお客様の間違いによる返品は受け付けられません。返品の発送前に、返品承認についてカスタマーサービスにご連絡ください。
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支払い 事前TT（銀行振込）、ウェスタンユニオン、クレジットカード、PayPal。送料、銀行手数料、関税、税金はお客様の負担となります。
DAFIR-GEN-E2-U1 ブランドメーカー: Lattice Semiconductor, Bonchip ストック, DAFIR-GEN-E2-U1 参考価格. DAFIR-GEN-E2-U1 パラメーター, DAFIR-GEN-E2-U1 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 DAFIR-GEN-E2-U1 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 DAFIR-GEN-E2-U1 ピン図と回路図と機能の使用方法、 DAFIR-GEN-E2-U1 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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