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BM77SPP03MC2-0008AA 技術仕様

BM77SPP03MC2-0008AA datasheet pdf and RF Transceiver Modules product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

製品の属性 属性値
Category RF/IF および RFID / RFトランシーバーモジュール
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 14 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 30-SMD Module
Operating Temperature -20°C~70°C
Part Status Active
Max Operating Temperature 70°C
Voltage - Supply 3.2V~4.3V
Base Part Number BM77
Data Rate 50kbps
Power - Output 2dBm
Antenna Type Antenna Not Included
Serial Interfaces UART
Current - Transmitting 70mA
Firmware Version 1.43
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Plating Gold
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 30
Packaging Tray
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Min Operating Temperature -20°C
Frequency 2.4GHz
Interface UART
Protocol Bluetooth v4.0 Dual Mode
RF Family/Standard Bluetooth
Sensitivity -92dBm
Current - Receiving 70mA
Sensitivity (dBm) -92 dBm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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BM77SPP03MC2-0008AA 書類

データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください BM77SPP03MC2-0008AA

  • データシート

その他には以下が含まれます：   "BM77S"   部品

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
BM77SPP03MC2 ISSC/MI 特殊なホットIC 50
BM77SPP03MC2 IC ISSC/MI 特殊なホットIC 293
BM77SPP03MC2-0006A ISSC 特殊なホットIC 395
BM77SPP03MC2-0006AA Micrel / Microchip Technology 特殊なホットIC 1530
BM77SPP03MC2-0006AA IC ISSC/MI 特殊なホットIC 633
BM77SPP03MC2-0007AA Micrel / Microchip Technology RFトランシーバーモジュール 2698
BM77SPP03MC2-0007AA Microchip Technology RFトランシーバーモジュール
BM77SPP03MC2-0008AA Micrel / Microchip Technology RFトランシーバーモジュール 2508
BM77SPP03MC2-0009AA Micrel / Microchip Technology 特殊なホットIC 417
BM77SPPS3MC2-0007AA Micrel / Microchip Technology RFトランシーバーモジュール 3200

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BM77SPP03MC2-0008AA ブランドメーカー: Microchip Technology, Bonchip ストック, BM77SPP03MC2-0008AA 参考価格. BM77SPP03MC2-0008AA パラメーター, BM77SPP03MC2-0008AA データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 BM77SPP03MC2-0008AA プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 BM77SPP03MC2-0008AA ピン図と回路図と機能の使用方法、 BM77SPP03MC2-0008AA エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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