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LX5584BLQ
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LX5584BLQ 技術仕様
2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | RF/IF および RFID / RFフロントエンド |
Manufacturer | Microchip Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 8 Weeks |
Surface Mount | YES |
Feature | SP3T |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Terminal Position | QUAD |
Number of Functions | 1 |
Terminal Pitch | 0.5mm |
JESD-30 Code | S-XQCC-N16 |
Operating Temperature (Min) | -40°C |
Telecom IC Type | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
Height Seated (Max) | 1.023mm |
Width | 3mm |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | 16-VFQFN Exposed Pad |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 16 |
Terminal Form | NO LEAD |
Supply Voltage | 5V |
Frequency | 2.4GHz~2.5GHz |
Operating Temperature (Max) | 85°C |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
RF Type | 802.11n/ac |
Length | 3mm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
LX5584BLQ 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください LX5584BLQ
-
データシート
その他には以下が含まれます: "LX558" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'LX558'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
LX5584BLL | Microsemi | RFフロントエンド(LNA + PA) | 2512 |
LX5584BLL | Microsemi Corporation | RFフロントエンド | |
LX5584BLQ | Microsemi | RFフロントエンド(LNA + PA) | 2783 |
LX5584BLQ-TR | Microsemi | RFフロントエンド(LNA + PA) | 2579 |
LX5584BLQ-TR | Microchip Technology | RFフロントエンド | |
LX5584HLL | Microsemi | RFフロントエンド(LNA + PA) | 2613 |
LX5584HLL | Microsemi Corporation | RFフロントエンド | |
LX5584HLQ | Microsemi | RFフロントエンド(LNA + PA) | 2606 |
LX5584HLQ | Microchip Technology | RFフロントエンド | |
LX5584HLQ-TR | Microsemi | RFフロントエンド(LNA + PA) | 2699 |
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LX5584BLQ ブランドメーカー: Microchip Technology, Bonchip ストック, LX5584BLQ 参考価格. LX5584BLQ パラメーター, LX5584BLQ データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 LX5584BLQ プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 LX5584BLQ ピン図と回路図と機能の使用方法、 LX5584BLQ エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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