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211668-1
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211668-1 技術仕様
CONN D-SUB RCPT HSING 26POS HD
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクタ、インターコネクト / D-Sub、D字型コネクタ - ハウジング |
Manufacturer | Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Shell Size, Connector Layout | 2 (DA, A) High Density |
Shell Finish Thickness | - |
Packaging | Bulk |
Number of Rows | 3 |
Note | Contacts Not Included |
Mating Cycles | - |
Flange Feature | Housing/Shell (Unthreaded) |
Dielectric Material | - |
Connector Type | Receptacle for Female Contacts |
Color | - |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Shell Material, Finish | Brass, Gold Plated |
Series | AMPLIMITE 90 |
Operating Temperature | - |
Number of Positions | 26 |
Mounting Type | Free Hanging (In-Line) |
Ingress Protection | - |
Features | - |
Contact Type | Signal |
Connector Style | D-Sub, High Density |
211668-1 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください 211668-1
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データシート
211668-1.pdf
その他には以下が含まれます: "21166" 部品
次の部分には次のものが含まれます '21166'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
21166.6 | Pflitsch | 21166.6 | |
21166.7 | Pflitsch | ケーブル&コードグリップ | |
21166200 | Laird Technologies - EMI | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2552 |
21166200 | Laird Technologies | RFIおよびEMI - シールドおよび吸収材料 | 2642 |
21166200 | Laird Technologies EMI | RFIおよびEMI材料 | |
211667-1 | Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity | D-Sub、D字型コネクタ - ハウジング | 2695 |
211667-1 | Agastat Relays / TE Connectivity | D-Sub、D字型コネクタ - ハウジング | 2527 |
211667-1 | TE Connectivity / AMP | D-Subコネクタハウジング | |
211667-4 | Agastat Relays / TE Connectivity | D-Sub、D字型コネクタ - ハウジング | 2587 |
211667-4 | Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity | D-Sub、D字型コネクタ - ハウジング | 2674 |
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211668-1 ブランドメーカー: Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity, Bonchip ストック, 211668-1 参考価格. 211668-1 パラメーター, 211668-1 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 211668-1 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 211668-1 ピン図と回路図と機能の使用方法、 211668-1 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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