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26-3513-10H
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26-3513-10H 技術仕様
CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクタ、インターコネクト / IC用ソケット、トランジスタ |
Manufacturer | Aries Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 26 (2 x 13) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Closed Frame |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 10µin (0.25µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.125" (3.18mm) |
Series | Lo-PRO®file, 513 |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | - |
Mounting Type | Through Hole |
Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Current Rating | 3A |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | 200µin (5.08µm) |
Contact Finish - Post | Tin |
26-3513-10H 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください 26-3513-10H
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データシート
26-3513-10H.pdf
その他には以下が含まれます: "26-35" 部品
次の部分には次のものが含まれます '26-35'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
26-3503-20 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2738 |
26-3503-20 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
26-3503-21 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2675 |
26-3503-21 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
26-3503-30 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2649 |
26-3503-30 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
26-3503-31 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2717 |
26-3503-31 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
26-3513-10 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2548 |
26-3513-10 | Aries Electronics | トランジスタソケット |
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26-3513-10H ブランドメーカー: Aries Electronics, Inc., Bonchip ストック, 26-3513-10H 参考価格. 26-3513-10H パラメーター, 26-3513-10H データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 26-3513-10H プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 26-3513-10H ピン図と回路図と機能の使用方法、 26-3513-10H エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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