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40-C182-21
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40-C182-21 技術仕様
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コネクタ、インターコネクト / IC用ソケット、トランジスタ |
Manufacturer | Aries Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 40 (2 x 20) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Closed Frame |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 10µin (0.25µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.040" (1.02mm) |
Series | EJECT-A-DIP™ |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Current Rating | 3A |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | 10µin (0.25µm) |
Contact Finish - Post | Gold |
40-C182-21 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください 40-C182-21
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データシート
40-C182-21.pdf
その他には以下が含まれます: "40-C1" 部品
次の部分には次のものが含まれます '40-C1'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
40-C182-00 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2715 |
40-C182-00 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
40-C182-10 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2553 |
40-C182-10 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
40-C182-11 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2658 |
40-C182-11 | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
40-C182-11H | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2703 |
40-C182-11H | Aries Electronics | トランジスタソケット | |
40-C182-20 | Aries Electronics, Inc. | IC用ソケット、トランジスタ | 2579 |
40-C182-20 | Aries Electronics | トランジスタソケット |
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40-C182-21 ブランドメーカー: Aries Electronics, Inc., Bonchip ストック, 40-C182-21 参考価格. 40-C182-21 パラメーター, 40-C182-21 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 40-C182-21 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 40-C182-21 ピン図と回路図と機能の使用方法、 40-C182-21 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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