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A17879-07 技術仕様

TFLEX HD370MTG 17.5X18"

製品の属性 属性値
Category 熱管理 / サーマルパッド
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Materials
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Shape Rectangular
Part Status Active
Type Gap Filler Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Outline 457.20mm x 444.50mm
Thickness 0.0700 1.778mm
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Silicone, Ceramic Filled
Series Tflex™ HD300
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Color Pink
Backing, Carrier Liner
Thermal Conductivity 2.7W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
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A17876-02 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
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A17876-04 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17876-05 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17876-06 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17876-07 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17876-08 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
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A17879-07 ブランドメーカー: Laird Technologies - Thermal Materials, Bonchip ストック, A17879-07 参考価格. A17879-07 パラメーター, A17879-07 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 A17879-07 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 A17879-07 ピン図と回路図と機能の使用方法、 A17879-07 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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