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A17883-04 技術仕様

TFLEX HD81000 9" X 9"

製品の属性 属性値
Category 熱管理 / サーマルパッド
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Materials
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Shape Square
Part Status Active
Type Gap Filler Pad, Sheet
Shelf Life 24 Months
Shelf Life Start Date of Manufacture
Outline 228.60mm x 228.60mm
Thickness 0.0400 1.016mm
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Silicone, Ceramic Filled
Series Tflex™ HD80000
Moisture Sensitivity Level (MSL) Vendor Undefined
Color Teal
Storage/Refrigeration Temperature 32°F~95°F 0°C~35°C
Backing, Carrier Liner
Thermal Conductivity 6.0W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
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A17880-02 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
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A17880-04 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17880-05 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17880-06 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17880-07 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17880-08 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17880-09 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17880-10 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド
A17880-11 Laird Technologies - Thermal Materials サーマルパッド

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A17883-04 ブランドメーカー: Laird Technologies - Thermal Materials, Bonchip ストック, A17883-04 参考価格. A17883-04 パラメーター, A17883-04 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 A17883-04 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 A17883-04 ピン図と回路図と機能の使用方法、 A17883-04 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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