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ESHSR-0010C0-002R7UC
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ESHSR-0010C0-002R7UC 技術仕様
CAP SUPER 10F 2.7V WIRE LEAD
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / 電気二重層キャパシタ(EDLC)、スーパーキャパシタ |
Manufacturer | Nesscap Co., Ltd |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 2.7V |
Termination | PC Pins |
Series | ESHSR |
Package / Case | Radial, Can |
Mounting Type | Through Hole |
Lifetime @ Temp. | - |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 30 mOhm |
Capacitance | 10F |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | -10%, +20% |
Size / Dimension | 0.394" Dia (10.00mm) |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -40°C ~ 65°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Height - Seated (Max) | 1.240" (31.50mm) |
Detailed Description | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 30 mOhm |
ESHSR-0010C0-002R7UC 書類
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データシート
その他には以下が含まれます: "ESHSR" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'ESHSR'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
ESHSR-0003C0-002R7 | Nesscap Co., Ltd | 電気二重層キャパシタ(EDLC)、スーパーキャパシタ | 4666 |
ESHSR-0003C0-002R7 | NessCap Co Ltd | スーパーキャパシタ & EDLC | |
ESHSR-0003C0-002R7UC | Nesscap Co., Ltd | 電気二重層キャパシタ(EDLC)、スーパーキャパシタ | 2548 |
ESHSR-0003C0-002R7UC | NESSCAP | 特殊なホットIC | 2726 |
ESHSR-0003C0-002R7UC | NessCap Co Ltd | スーパーキャパシタ & EDLC | |
ESHSR-0005C0-002R7 | Nesscap Co., Ltd | 電気二重層キャパシタ(EDLC)、スーパーキャパシタ | 2611 |
ESHSR-0005C0-002R7 | NessCap Co Ltd | スーパーキャパシタ & EDLC | |
ESHSR-0005C0-002R7UC | Nesscap Co., Ltd | 電気二重層キャパシタ(EDLC)、スーパーキャパシタ | 2637 |
ESHSR-0005C0-002R7UC | NessCap Co Ltd | スーパーキャパシタ & EDLC | |
ESHSR-0006C0-002R7 | Maxwell Technologies, Inc. | 電気二重層キャパシタ(EDLC)、スーパーキャパシタ | 2731 |
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ESHSR-0010C0-002R7UC ブランドメーカー: Nesscap Co., Ltd, Bonchip ストック, ESHSR-0010C0-002R7UC 参考価格. ESHSR-0010C0-002R7UC パラメーター, ESHSR-0010C0-002R7UC データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 ESHSR-0010C0-002R7UC プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 ESHSR-0010C0-002R7UC ピン図と回路図と機能の使用方法、 ESHSR-0010C0-002R7UC エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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