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IPC0079-S 技術仕様

MSOP-16 STENCIL

製品の属性 属性値
Category はんだ付け、はんだ除去、リワーク製品 / はんだステンシル、テンプレート
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type MSOP
Thermal Center Pad 0.063" L x 0.118" W (1.60mm x 3.00mm)
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 16
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
IPC0001 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2686
IPC0001 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
IPC0001-S Chip Quik, Inc. はんだステンシル、テンプレート 2656
IPC0001-S Chip Quik Inc. ステンシル テンプレート はんだ付け
IPC0002 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 2652
IPC0002 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード
IPC0002-S Chip Quik, Inc. はんだステンシル、テンプレート 0
IPC0002-S Chip Quik Inc. ステンシル テンプレート はんだ付け
IPC0003 Chip Quik, Inc. アダプター、ブレイクアウトボード 0
IPC0003 Chip Quik Inc. ブレイクアウトボード

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IPC0079-S ブランドメーカー: Chip Quik, Inc., Bonchip ストック, IPC0079-S 参考価格. IPC0079-S パラメーター, IPC0079-S データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 IPC0079-S プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 IPC0079-S ピン図と回路図と機能の使用方法、 IPC0079-S エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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