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PA0209
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PA0209 技術仕様
TSOP-50 II TO DIP-50 SMT ADAPTER
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | プロトタイピング、製品の製造 / アダプター、ブレイクアウトボード |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" x 2.500" (25.40mm x 63.50mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | TSOP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.031" (0.80mm) |
Number of Positions | 50 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
PA0209 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください PA0209
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データシート
3.PA0209.pdf 1.PA0209.pdf 2.PA0209.pdf
その他には以下が含まれます: "PA020" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'PA020'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
PA0200 | Chip Quik, Inc. | アダプター、ブレイクアウトボード | 2581 |
PA0200 | Chip Quik Inc. | ブレイクアウトボード | |
PA0200-S | Chip Quik, Inc. | はんだステンシル、テンプレート | 2789 |
PA0200-S | Chip Quik Inc. | ステンシル テンプレート はんだ付け | |
PA0200WJ10238BH1 | Electro-Films (EFI) / Vishay | セラミックコンデンサ | 2781 |
PA0200WJ10238BH1 | Draloric / Vishay | セラミックコンデンサ | 2526 |
PA0201 | Chip Quik, Inc. | アダプター、ブレイクアウトボード | 2785 |
PA0201 | Chip Quik Inc. | ブレイクアウトボード | |
PA0201-R-070RL | Yageo | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2750 |
PA0201-S | Chip Quik, Inc. | はんだステンシル、テンプレート | 2540 |
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PA0209 ブランドメーカー: Chip Quik, Inc., Bonchip ストック, PA0209 参考価格. PA0209 パラメーター, PA0209 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 PA0209 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 PA0209 ピン図と回路図と機能の使用方法、 PA0209 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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輸送方法 | ||
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注文 | 購入する方法 | オンライン注文とオフライン注文の両方が可能です。 操作上の問題がございましたら、お気軽に弊社カスタマーサービスまでご連絡ください。 |
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