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TE0803-02-03-1EA-S 技術仕様

TE0803-02-03-1EA-S datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

製品の属性 属性値
Category 集積回路 (IC) / 組み込みICモジュール
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Operating Temperature 0°C~85°C
Size / Dimension 2.05 x 2.99 52mmx76mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
RAM Size 2GB
Module/Board Type FPGA Core
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series TE0803
Part Status Obsolete
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size 128MB
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TE0803-02-03-1EA-S 書類

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
TE0801610000G Anytek (Amphenol Anytek) 端子台 - ワイヤーからボードへ 2644
TE08016100J0G Amphenol FCI 端子台 - ワイヤーからボードへ 2731
TE0801640000G Anytek (Amphenol Anytek) 端子台 - ワイヤーからボードへ 2618
TE08016400J0G Amphenol FCI 端子台 - ワイヤーからボードへ 2616
TE0803-01-02EG-1EA Trenz Electronic 組み込み - マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサモジュール 2799
TE0803-01-02EG-1EA Trenz Electronic GmbH 組み込みICモジュール
TE0803-01-03CG-1EA Trenz Electronic 組み込み - マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサモジュール 2764
TE0803-01-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH 組み込みICモジュール
TE0803-01-04CG-1EA Trenz Electronic 組み込み - マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサモジュール 2614
TE0803-01-04CG-1EA Trenz Electronic GmbH 組み込みICモジュール

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輸送方法
配送追跡 コンポーネントが配送されると、すぐに追跡番号が電子メールで通知されます。追跡番号は注文履歴からも確認できます。
戻る 戻る すべての返品は請求書の日付から 60 日以内に行われ、元の請求書番号、保証書、部品の写真、返品理由の簡単な説明またはテストレポートを添付する必要があります。 60日を過ぎた場合は返品を受け付けられません。返品される商品は元の梱包のまま、再販売可能な状態でなければなりません。見積時または販売時のお客様の間違いによる返品は受け付けられません。返品の発送前に、返品承認についてカスタマーサービスにご連絡ください。
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TE0803-02-03-1EA-S ブランドメーカー: Trenz Electronic GmbH, Bonchip ストック, TE0803-02-03-1EA-S 参考価格. TE0803-02-03-1EA-S パラメーター, TE0803-02-03-1EA-S データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 TE0803-02-03-1EA-S プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 TE0803-02-03-1EA-S ピン図と回路図と機能の使用方法、 TE0803-02-03-1EA-S エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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