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TE0803-02-04EG-1E3 技術仕様

TE0803-02-04EG-1E3 datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

製品の属性 属性値
Category 集積回路 (IC) / 組み込みICモジュール
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Operating Temperature 0°C~85°C
Size / Dimension 2.05 x 2.99 52mmx76mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
RAM Size 2GB
Module/Board Type MPU Core
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series TE0803
Part Status Obsolete
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size 128MB
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TE0803-02-04EG-1E3 書類

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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
TE0801610000G Anytek (Amphenol Anytek) 端子台 - ワイヤーからボードへ 2644
TE08016100J0G Amphenol FCI 端子台 - ワイヤーからボードへ 2731
TE0801640000G Anytek (Amphenol Anytek) 端子台 - ワイヤーからボードへ 2618
TE08016400J0G Amphenol FCI 端子台 - ワイヤーからボードへ 2616
TE0803-01-02EG-1EA Trenz Electronic 組み込み - マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサモジュール 2799
TE0803-01-02EG-1EA Trenz Electronic GmbH 組み込みICモジュール
TE0803-01-03CG-1EA Trenz Electronic 組み込み - マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサモジュール 2764
TE0803-01-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH 組み込みICモジュール
TE0803-01-04CG-1EA Trenz Electronic 組み込み - マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサモジュール 2614
TE0803-01-04CG-1EA Trenz Electronic GmbH 組み込みICモジュール

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TE0803-02-04EG-1E3 ブランドメーカー: Trenz Electronic GmbH, Bonchip ストック, TE0803-02-04EG-1E3 参考価格. TE0803-02-04EG-1E3 パラメーター, TE0803-02-04EG-1E3 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 TE0803-02-04EG-1E3 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 TE0803-02-04EG-1E3 ピン図と回路図と機能の使用方法、 TE0803-02-04EG-1E3 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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