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VS-CPV364M4FPBF
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VS-CPV364M4FPBF 技術仕様
MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 離散半導体製品 / トランジスタ - IGBT - モジュール |
Manufacturer | Vishay / Semiconductor - Diodes Division |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 600V |
Supplier Device Package | IMS-2 |
Package / Case | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
NTC Thermistor | No |
Input Capacitance (Cies) @ Vce | 2.2nF @ 30V |
IGBT Type | - |
Current - Collector (Ic) (Max) | 27A |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic | 1.5V @ 15V, 15A |
Power - Max | 63W |
Operating Temperature | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Mounting Type | Through Hole |
Input | Standard |
Current - Collector Cutoff (Max) | 250µA |
VS-CPV364M4FPBF 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください VS-CPV364M4FPBF
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データシート
VS-CPV364M4FPBF.pdf
その他には以下が含まれます: "VS-CP" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'VS-CP'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
VS-CPH3006L-M3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2565 |
VS-CPH3006L-M3 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2694 |
VS-CPH3006L-M3 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 整流ダイオードアレイ | |
VS-CPH6006L-M3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2513 |
VS-CPH6006L-M3 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2722 |
VS-CPH6006L-M3 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 整流ダイオードアレイ | |
VS-CPU3006L-M3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2654 |
VS-CPU3006L-M3 | Vishay / Semiconductor - Diodes Division | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2516 |
VS-CPU3006L-M3 | Vishay Semiconductor Diodes Division | 整流ダイオードアレイ | |
VS-CPU6006-N3 | Electro-Films (EFI) / Vishay | ダイオード - 整流器 - アレイ | 2677 |
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VS-CPV364M4FPBF ブランドメーカー: Vishay / Semiconductor - Diodes Division, Bonchip ストック, VS-CPV364M4FPBF 参考価格. VS-CPV364M4FPBF パラメーター, VS-CPV364M4FPBF データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 VS-CPV364M4FPBF プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 VS-CPV364M4FPBF ピン図と回路図と機能の使用方法、 VS-CPV364M4FPBF エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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