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XCZU19EG-3FFVD1760E 技術仕様

IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

製品の属性 属性値
Category 集積回路 (IC) / 組み込み - システム オン チップ (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of I/O 308
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 2594
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 2612
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 2750
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 2666
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx 組み込み - システム オン チップ (SoC) 607
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx Inc. SoC

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XCZU19EG-3FFVD1760E ブランドメーカー: Xilinx, Bonchip ストック, XCZU19EG-3FFVD1760E 参考価格. XCZU19EG-3FFVD1760E パラメーター, XCZU19EG-3FFVD1760E データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 XCZU19EG-3FFVD1760E プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 XCZU19EG-3FFVD1760E ピン図と回路図と機能の使用方法、 XCZU19EG-3FFVD1760E エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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