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NDTM336K35F2F
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NDTM336K35F2F 技術仕様
NDTM336K35F2F datasheet pdf and Tantalum Capacitors product details from NIC Components stock available at Bonchip
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | NDTM336K35F2F |
Manufacturer | NIC Components |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Package / Case | Dipped |
Terminal Shape | WIRE |
Dielectric Material | TANTALUM (DRY/SOLID) |
Tolerance | 10% |
Pbfree Code | yes |
Termination | Radial |
Terminal Finish | Tin (Sn) |
Min Operating Temperature | -55°C |
Capacitance | 33μF |
Capacitor Type | TANTALUM CAPACITOR |
Polarity | POLARIZED |
Leakage Current | 0.0092mA |
Diameter | 9mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Surface Mount | NO |
Mounting Feature | THROUGH HOLE MOUNT |
Packaging | Bulk |
JESD-609 Code | e3 |
Number of Terminations | 2 |
ECCN Code | EAR99 |
Max Operating Temperature | 85°C |
HTS Code | 8532.21.00.40 |
Lead Pitch | 5mm |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1Ohm |
Rated (DC) Voltage (URdc) | 35V |
Tan Delta | 0.08 |
Radiation Hardening | No |
NDTM336K35F2F 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください NDTM336K35F2F
その他には以下が含まれます: "NDTM3" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'NDTM3'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
NDTM334K50F | NIC Components | NDTM334K50F | |
NDTM335K25F1TRF | NIC Components | NDTM335K25F1TRF | |
NDTM335K35F2TRF | NIC Components | NDTM335K35F2TRF | |
NDTM336K10F1TBF | NIC Components | NDTM336K10F1TBF | |
NDTM336K16F | NIC Components | NDTM336K16F | |
NDTM336K16F1TBF | NIC Components | NDTM336K16F1TBF | |
NDTM336K16F1TRF | NIC Components | NDTM336K16F1TRF | |
NDTM336K16F2TBF | NIC Components | NDTM336K16F2TBF | |
NDTM336K16F2TRF | NIC Components | NDTM336K16F2TRF | |
NDTM336K25F2F | NIC Components | NDTM336K25F2F |
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NDTM336K35F2F ブランドメーカー: NIC Components, Bonchip ストック, NDTM336K35F2F 参考価格. NDTM336K35F2F パラメーター, NDTM336K35F2F データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 NDTM336K35F2F プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 NDTM336K35F2F ピン図と回路図と機能の使用方法、 NDTM336K35F2F エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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