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APXF2R5ARA681MH70G
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APXF2R5ARA681MH70G 技術仕様
CAP ALUM POLY 680UF 20% 2.5V SMD
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | コンデンサ / アルミニウムポリマコンデンサ |
Manufacturer | Nippon Chemi-Con |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage Rating | 2.5V |
Tolerance | ±20% |
Size / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Ripple Current - Low Frequency | - |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
Lifetime @ Temp. | 15000 Hrs @ 105°C |
Impedance | - |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 10 mOhm |
Applications | General Purpose |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Polymer |
Surface Mount Land Size | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
Series | NPCAP™-PXF |
Ripple Current - High Frequency | 4.5A @ 100kHz |
Package / Case | Radial, Can - SMD |
Mounting Type | Surface Mount |
Lead Spacing | - |
Height - Seated (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Capacitance | 680µF |
APXF2R5ARA681MH70G 書類
データシートとメーカーのドキュメントをダウンロードしてください APXF2R5ARA681MH70G
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データシート
APXF2R5ARA681MH70G.pdf
その他には以下が含まれます: "APXF2" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'APXF2'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
APXF2R0ARA681MF61G | Nippon Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | 2549 |
APXF2R0ARA681MF61G | United Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | |
APXF2R5ARA102MH80G | Nippon Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | 2738 |
APXF2R5ARA102MH80G | United Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | |
APXF2R5ARA221ME40G | Nippon Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | 2655 |
APXF2R5ARA221ME40G | United Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | |
APXF2R5ARA221ME46G | Nippon Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | 2504 |
APXF2R5ARA221ME46G | United Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | |
APXF2R5ARA331ME61G | Nippon Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ | 2620 |
APXF2R5ARA331ME61G | United Chemi-Con | アルミニウムポリマコンデンサ |
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APXF2R5ARA681MH70G ブランドメーカー: Nippon Chemi-Con, Bonchip ストック, APXF2R5ARA681MH70G 参考価格. APXF2R5ARA681MH70G パラメーター, APXF2R5ARA681MH70G データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 APXF2R5ARA681MH70G プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 APXF2R5ARA681MH70G ピン図と回路図と機能の使用方法、 APXF2R5ARA681MH70G エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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