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558-10-272M20-001104 技術仕様

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

製品の属性 属性値
Category コネクタ、インターコネクト / IC用ソケット、トランジスタ
Manufacturer Preci-Dip
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Termination Solder
Pitch - Post 0.050" (1.27mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 272 (20 x 20)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance 10 mOhm
Contact Material - Mating Brass
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
製品の属性 属性値
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.086" (2.20mm)
Series 558
Pitch - Mating 0.050" (1.27mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount
Housing Material FR4 Epoxy Glass
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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部 ＃ メーカー カテゴリー 可用性
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558-10-272M20-001104 ブランドメーカー: Preci-Dip, Bonchip ストック, 558-10-272M20-001104 参考価格. 558-10-272M20-001104 パラメーター, 558-10-272M20-001104 データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 558-10-272M20-001104 プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 558-10-272M20-001104 ピン図と回路図と機能の使用方法、 558-10-272M20-001104 エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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