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RC1608J751CS
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RC1608J751CS 技術仕様
RES SMD 750 OHM 5% 1/10W 0603
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Category | 抵抗器 / チップ抵抗器 - 表面実装 |
Manufacturer | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 0603 |
Series | RC |
Power (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Package / Case | 0603 (1608 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Moisture Resistant |
Composition | Thick Film |
製品の属性 | 属性値 |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Resistance (Ohms) | 750 |
Packaging | Cut Tape (CT) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Failure Rate | - |
RC1608J751CS 書類
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データシート
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その他には以下が含まれます: "RC160" 部品
次の部分には次のものが含まれます 'RC160'
部 # | メーカー | カテゴリー | 可用性 |
---|---|---|---|
RC1608F1003CS | ORIG | 特殊なホットIC | 3708 |
RC1608F100CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2790 |
RC1608F101CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2798 |
RC1608F1020CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2591 |
RC1608F1021CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2591 |
RC1608F1022CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2615 |
RC1608F1023CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2680 |
RC1608F1024CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2625 |
RC1608F102CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2682 |
RC1608F103CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | チップ抵抗器 - 表面実装 | 2502 |
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RC1608J751CS ブランドメーカー: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip ストック, RC1608J751CS 参考価格. RC1608J751CS パラメーター, RC1608J751CS データシート PDF とピン ダイアグラムの説明のダウンロード。 RC1608J751CS プラガブル コネクタ、DSP デートシート PDF、検索 RC1608J751CS ピン図と回路図と機能の使用方法、 RC1608J751CS エレクトロニクスのチュートリアル。からダウンロードできます。 Bonchip.
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